삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 밀리미터파 기지국용 무선통신 핵심 칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

차세대 무선 통신 핵심 칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 영역을 확대했다. 칩 크기도 기존보다 약 36% 작아졌다.

삼성전자 관계자는 “저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다”고 밝혔다.

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