소식 TSMC, 5㎚ 초미세공정 선점...삼성전자, 내년 '3㎚'로 응수
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- 2019.02.25. 20:42
세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 올 상반기 극자외선(EUV) 노광장비를 이용한 5나노(㎚) 공정을 시험 가동한다. 7㎚ EUV를 가동한 삼성전자와 TSMC 간 미세 공정 기술 경쟁이 가열되는 양상이다.
25일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 TSMC는 현재 EUV를 활용한 5㎚ 공정을 개발 중에 있으며, 올 상반기 '위험생산(risk production)'에 들어갈 것으로 알려졌다.
위험생산은 고객사로부터 승인을 받기 전 시범적으로 가동하는 것으로, 양산에 돌입하기 위한 과정의 일환이다. TSMC는 위험생산을 거쳐 2020년 '대량생산(volumeproduction)'을 목표하는 것으로 전해졌다.
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