미니 기린 980도 855 비슷하게 밑장을 많이 뺐네요 의외인듯

트라이스타
조회 수 404
2019.03.10. 00:10

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기린이 74.13㎟이고 9820이 127㎟인걸 이용해서 다시 사진 상의 면적을 가지고 각 파츠들의 면적을 추정했을때 1:1로 확실하게 비교가 되는 G76 코어 1개씩을 비교해보면 양쪽이 차지하고 있는 면적이 딱 1.5배 정도 차이 납니다.

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아니 뭐 특별히 반박하는 건 아니고요. 기린하고 엑시 9820다이면적을 다이렉트 비교하고

물경 1.5배 차이난다. 고로 공정 감안해도 엑시노스 설계 문제있다는 논조셔서

그렇다면 내용물이 같은가에 대한 의문이 생겨서 찾아보았습니다.

역시 원칩에서 좀 빠져 있네요

		7
								
글쓴이1등트라이스타
									2019.03.10. 00:13									
이런 요소도 있다는 걸 감안해보자는 취지입니다. 당연히 엑시노스 큽니다

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2등Badger
									2019.03.10. 00:15									
화웨이면 이거갖고 자랑하면서 삼성 또 깔거같네요

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글쓴이트라이스타
										 Badger 님께
				
									2019.03.10. 00:17									
기린도 좋고 스냅드래곤도 좋은 칩이에요. 그런데 문제는 제반 요소를 감안하지 않고 엑시노스 다이 크다고 까는 건 아니라고 봅니다. 

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3등ARMCC
									2019.03.10. 00:16									
TSMC 7nn용 WiFi IP가 일정에 맞게 개발 안되었나 보죠...

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글쓴이트라이스타
										 ARMCC 님께
				
									2019.03.10. 00:18									
네 그런가 봅니다. 그런데 855도 845까지는 내장되었던 와파를 굳이 뺀 이유를 모르겠더라고요

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ARMCC
										 트라이스타 님께
				
									2019.03.10. 00:25									
개발이 덜되었으니.뺐다는 이야기입니다.
 
WiFi IP를 SW레벨에서 완성시켰다고 해도 각 미세공정별로 HW적인IP는 또 추가로 개발해야 하기 때문에 그 개발일정이 AP 전체 설계가 확정되기 이전에 완료되지 못한다면 결국 해당 차수에서 통합시키지는 못하고 별도 칩으로 빼버려야죠.

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글쓴이트라이스타
										 ARMCC 님께
				
									2019.03.10. 00:51									
그러면 덜 개발된 걸 일단 별도의 칩으로 썼다는 이야기신데
그러면 그 따로 빼는 칩때문에 기판이 달라딜 것이고
나중에 개발 다 되어서 내장되면 또 그에 맞춰서 기판을 또 변경해야 한다는 말씀이네요.?
그렇다면 굳이 이렇게 설명까지 할 이유가 있나요?

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