삼성전자 반도체사업부, 올해 '팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)' 기술 안정화 및 상용화에 박차.

TSMC에 빼앗긴 애플 AP 물량을 되찾아 오기 위해 2017년 부터 시작된 프로젝트.

FO-WLP를 활용하면 값비싼 패키지 PCB가 필요 없고, 공정 횟수도 단축돼 원가를 절감하는 효과. 패키지 두께도 감소.

TSMC에 맞대응 하기 위해 삼성전기는 '팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)', 삼성전자 반도체사업부는 '팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)' 추진.

FO-PLP는 삼성전기와 삼성전자가 태스크포스(TF)를 꾸려 개발한 기술로, 원형 캐리어를 이용하는 WLP와 달리 사각형 패널을 이용해 패키징.

삼성전기는 2년 넘게 기술을 개발한 끝에 갤럭시워치에 들어간 AP를 FO-PLP로 패키징.

삼성전자 반도체사업부, 2020년 나올 갤럭시 S11용 AP를 FO-WLP로 패키징하는 게 목표.

삼성전기도 갤럭시S11용 AP를 FO-PLP로 패키징하는 것 목표.

삼성전기의 FO-PLP VS 삼성전자의 FO-WLP 경쟁 전망.