소식 2019.03.18 일간 영어권 전자부품 업계 동향

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2019.03.18. 10:30

3월 18일자 영어권 전자부품 업계 동향인텔, 2분기부터 협력사와 5G 모뎀칩 프로젝트 개시(Intel to start engineering projects for 5G modem chips in 2Q19, say sources) | 디지타임스인텔이 2분기에 협력사와 5G 모뎀칩 양산을 위한 프로젝트를 시작할 예정이라고 디지타임스가 대만 소식통을 인용해 전했습니다. 이 소식통은 인텔이 MWC 2019에서 5G 모뎀칩용 RF 부품을 강조한 뒤 이번 프로젝트 소식이 나왔다고 밝혔습니다. 또 인텔이 애플의 차세대 아이폰용 5G 모뎀칩을

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