삼성이나 TSMC나 첨단공정 1타 고객사는 예외없이 모바일 AP 제조사였죠.

퀄컴 2세대 5G 모뎀인 X55는 오피셜로 7nm인데 작년에 퀄컴-삼성이 5G에서 EUV 파운드리를 협력한다고 공언했으니, 삼성 파운드리가 맡을 테고요.

아마 이번달에 출하한다는 7nm EUV 제품은 엑시노스 9825 아니면 스냅드래곤 X55일 테고. 엑시 9825가 정말 존재한다면 이번이 아니더라도 다음달이든 다다음달이든 나오겠죠.

6nm EUV는 기존 14nm, 10nm 때와 마찬가지로 스냅드래곤 865-엑시노스 9830을 생산하게 되지 않을까 싶습니다. 그럼 모바일 AP 6개월 주기 공정발전이 딱 맞아떨어지죠. 올해 중반 7nm EUV(애플, 하이실리콘), 내년 상반기 6nm(퀄컴, 삼성), 내년 중반 5nm...

암당은 아직까지는 삼성 파운드리 이원화까지 크게 필요하지 않은 듯하고, 엔당은.. 12nm도 비싸다고 대놓고 징징거리는데 6nm를 첫빠따로 쓸 리가(...)