입털기배틀은 이제는 좀 조용해지겠네요.

삼전 ; 7nmEUV 지금 출하합니다.

TSMC ; 화웨이 기린985 2분기말부터 N7+로 찍어요.

삼전 ; 6나노 특정고객사를 위해서 연말부터 시험양산들어가요.

TSMC ; 7나노 고객사들 저렴하게 업글할 수 있게 N6라는 새로운 메뉴도 만들었어요.

삼전 ; 요즘 공정개발 순조로와서, 내년에 5nmLPE양산도 합니다. 내년연말에 4나노도 제한적으로 뽑아요.

TSMC ; 로드맵대로 내년 N5로 차질없게 뽑아요. 3나노도 일단 찍을거에요..

이 둘의 만담은 이제 피로도가 쌓이는 시점이고,

7나노언더 초미세공정(EUV)으로 연간 억단위의 칩을 찍을 수 있느냐?가 관건이겠죠.

(모바일AP이든, 모뎀이든, 빅칩이든,,)

이런 분위기가 식지않고,

지속되었으면 좋겠어요.

사실 둘이서 피터지게 싸워야, 업계도 소비자도 이익이니까요.