최근 외신 보도에 따르면 TSMC는 1분기 실적설명회에서 세계 최초로 3D IC 패키지를 개발하고 2021년부터 양산에 적용할 예정이라고 밝혔다.

TSMC의 새로운 3D 패키징 기술은 '웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer)'로 불린다. 웨이퍼를 쌓은 뒤 실리콘관통전극(TSV) 기술로 연결, 단일 패키지 안에 더 많은 CPU와 GPU 등을 배치할 수 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 5나노미터(㎚) 공정에 3D 패키징을 접목할 전망이다.