소식 주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.13 발행)
- 뉴스봇
- 조회 수 30
- 2019.05.21. 09:30
주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.<< 반도체 >>◎TSMC, 아이폰 A13칩 생산 시작...이달 중 양산◎세계 반도체 컨퍼런스&중국 반도체 총회 개최◎中기가디바이스, 중국 첫 8Mbit SPI 노어플래시 개발 성공◎화홍우시 프로젝트 속도낸다…전력 공급 시작◎즈광그룹 CEO, "무어의 법칙 종말은 중국 반도체의 기회"◎창신메모리 "중국 메모리 시장, 수요와 성장기회 있다"◎TSMC, 올해 선진공정 연구개발에 12
기사 더 읽기
기사 더 읽기
·🏆정보의 신⚡
댓글
0
