AMD의 수석 기술 마케팅 매니저인 로버트 할록은 트위터의 한 질문에 대한 답변으로, 3세대 라이젠 프로세서가 납땜 통합 히트스프레더(IHS)를 특징으로 하고 있음을 확인했습니다.

페이스트와 같은 유체 TIM을 사용하는 것과는 달리 프로세서 다이와 IHS 사이의 더 나은 열전달을 제공하기 때문에 인터페이스 재료로서 솔더링이 바람직합니다. "Matisse"는 IHS로 된 멀티 칩 모듈의 드문 몇 가지 예 중 하나가 될 것입니다. 패키지에는 두 가지 종류의 다이로, 1~2개의 7 nm "Zen 2" 8 코어 CPU 칩렛 및 하나의 14 nm I / O 컨트롤러 다이가 있습니다

https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs