대만 디스플레이 업체 이노룩스(INNOLUX, 群創)가 칩온필름(COF: Chip On Film) 기판 개발에 성공했다.이노룩스는 지난달 20일 주주총회를 열고 COF 기판 양산에 성공했다고 밝혔다. 노트북용은 이미 인증을 완료해 5월부터 양산되고 있다. 앞으로 모니터 제품에도 적용할 예정이라고 전했다.COF는 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식을 말한다. 주로 스마트폰, TV, 노트북, 모니터 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 데 사용된다. 리드 간 거리(피치)가 미세하고 얇은 필름을 사용


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