반도체 장비업체 램리서치(Lam Research)가 새로운 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.13일 램리서치는 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 추가했다고 밝혔다. 후면 증착용 벡터(VECTOR) DT와 후면·베벨의 박막(film) 제거용 이오스(EOS) GS 습식 식각 장비군이 주인공.3D 낸드 스케일링(미세화)을 위해선 적층 박막의 스트레스 누적에 따른 웨이퍼 보우(wafer bow)를 제어하면서 증착 층 수를 늘려야 한다. 스트레스로 인한 웨이퍼 변형(distortion)은 리소그래피


기사 더 읽기