8월 20일자 일본 전자부품 업계 동향고성능 패키징 국내외에서 투자 봇물(高性能パッケージ基板、国内外で大型投資) | 상교타임스일전에도 전해드린 바 있죠. 인텔, AMD가 신형 CPU 관련 패키징 물량을 일본 업체에 대거 맡겼는데요. 특히 서버용 CPU 등의 고성능 패키지(FCBGA) 기판의 투자가 국내외에서 잇따르고 있다고 합니다. 이 시장은 이비덴과 아라미츠전기공업 등이 주도하고 있죠. 일부 업체는 증설까지 했습니다. 이대로라면 내년 데이터센터 중심의 메모리 반도체 투자도 상당할 것으로 보입니다.샤프 3000명 해고, 환상의 나라


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