삼성전자가 5세대(G) 이동통신을 지원하는 5G 통신 모뎀과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 시스템온칩(SoC) 엑시노스 980을 4일 공개했다.10나노 공정을 개량한 8나노 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다. 삼성전자는 “이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있다”면서 “연내 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. 내년 출시될 갤럭시 5G 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다. 퀄컴 역시 5G 모뎀 통합 AP 공급을 준비하고 있다.엑시노스 980은 5G 모뎀을 통합한 삼성전자 첫 SoC 제품이다. 두 개


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