"대덕전자는 삼성전자 반도체 및 모바일 제품과 함께 성장했다."김영재 대덕전자 대표는 19일 서울대 강연에서 "회사 인쇄회로기판(PCB) 기술력이 36년 전에는 생각지도 못했던 수준으로 발전했다"며 이처럼 밝혔다. PCB는 반도체 등 각종 전자부품을 서로 연결하는 기판을 말한다.김영재 대표는 "고객사인 삼성전자 반도체와 스마트폰 사업이 성장하면서 대덕전자 PCB 회로폭도 미세화했다"면서 "PCB 회로폭은 회사에 입사했던 1983년과 비교하면 30분의 1 수준으로 줄었다"고 밝혔다. 이어 "1983년 300마이크로미터(㎛)였던 PCB


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