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소식 |
IT 소식 게시판 이용 수칙 230127
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admin |
19.11.15 | 9 | 49576 |
핫글
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소식 |
TSMC, 이달 독일에 '반도체 공장' 건설 착수...유럽 첫 진출
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뉴스봇 |
24.08.04 | 1 | 311 |
51584 |
소식 |
LED 뷰커버 유출, 모습 구체화한 갤럭시노트20
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뉴스봇 |
20.04.01 | 1 | 700 |
51583 |
소식 |
노키아, 2019년 4분기 흑자 전환에 성공해
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Stellist |
20.03.31 | 1 | 159 |
51582 |
소식 |
애플 흔들리자 삼성 타격···아이폰용 OLED 17% 감축
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신규유저 |
20.03.31 | 1 | 236 |
51581 |
소식 |
삼성디스플레이, 올해 LCD 라인 정리...오늘 직원 대상 설명회
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뉴스봇 |
20.03.31 | 1 | 231 |
51580 |
소식 |
원플러스 8 공식 프레스 렌더링 이미지 유출
[2] |
sweat |
20.03.29 | 1 | 465 |
51579 |
소식 |
퀄퀌, ANC 지원하는 새 오디오 SoC 발표
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BarryWhite |
20.03.26 | 1 | 299 |
51578 |
소식 |
삼성 부품 불신 확산…엑시노스 반대 서명 2만5000명 돌파
[13] |
BarryWhite |
20.03.25 | 1 | 820 |
51577 |
소식 |
퀄컴, 스냅드래곤 엘리트 게이밍 안드로이드폰에 GPU 드라이버 업데이트
[9] |
BarryWhite |
20.03.24 | 1 | 373 |
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소식 |
삼성전자, 무선이어폰 최적화 PMIC 출시
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BarryWhite |
20.03.24 | 1 | 330 |
51575 |
소식 |
삼성전자, 지난해 스마트폰 AP 시장 점유율 3위…애플 제쳐
[1] |
BarryWhite |
20.03.23 | 1 | 341 |
51574 |
소식 |
애플 신형 아이패드 프로 전 모델 6GB램 탑재.. 아이폰11 동일한 U1 칩도 장착
[7] |
뉴스봇 |
20.03.19 | 1 | 381 |
51573 |
소식 |
"삼성은 왜 애플처럼 못하나"... 삼성전자 경영진 진땀
[18] |
뉴스봇 |
20.03.18 | 1 | 854 |
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소식 |
삼성페이, 인도 등 일부지역서 '다크모드' 업데이트
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뉴스봇 |
20.03.18 | 1 | 181 |
51571 |
소식 |
삼성전자, 폐플라스틱병을 스마트폰 케이스로
[10] |
BarryWhite |
20.03.16 | 1 | 951 |
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소식 |
마이크로소프트, 리눅스 커널도 관리한다
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뉴스봇 |
20.03.16 | 1 | 112 |
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소식 |
코로나에도 잘나가는 화웨이…"갤Z플립 나와라"
[1] |
뉴스봇 |
20.03.16 | 1 | 281 |
51568 |
소식 |
삼성전자, 무선 이어폰 ‘갤럭시 버즈+’ 핑크·레드 색상 출시
[1] |
프로 |
20.03.10 | 1 | 188 |
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소식 |
애플, iOS 14 마우스 정식 지원 가능성
[1] |
BarryWhite |
20.03.10 | 1 | 230 |
51566 |
소식 |
화웨이, 스마트폰 판매량 대폭 줄어들 것으로 예상
[2] |
Stellist |
20.03.08 | 1 | 852 |
51565 |
소식 |
2010년대를 장식한 최악의 IT 제품
[1] |
몽구스 |
20.03.07 | 1 | 397 |
51564 |
소식 |
라이카, 중형 디지털카메라 Leica S3 발표
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Stellist |
20.03.07 | 1 | 254 |
51563 |
소식 |
삼성 '갤럭시S20' 두 번째 펌웨어 업데이트.. 카메라 화질·기능 개선
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뉴스봇 |
20.03.06 | 1 | 297 |
51562 |
소식 |
LG V60씽큐가 유선 이어폰잭을 남긴 이유
[2] |
몽구스 |
20.03.05 | 1 | 270 |
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소식 |
네이버, 오늘부터 '인물 연관 검색어' 폐지…"연예뉴스 댓글도 사라진다"
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신규유저 |
20.03.05 | 1 | 133 |
51560 |
소식 |
박재욱 타다 대표 "서비스 중단하겠다"
[5] |
BarryWhite |
20.03.04 | 1 | 644 |
51559 |
소식 |
iFixit, 아이폰X/XS용 LCD 교체키트 출시
[10] |
Stellist |
20.03.04 | 1 | 536 |
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소식 |
루머 : 삼성, 기어 아이콘X 후속 이어폰 준비중
[1] |
Stellist |
20.03.04 | 1 | 363 |
51557 |
소식 |
Teracube, 4년 워런티로 '지속 가능한' 스마트폰 출시
[9] |
Stellist |
20.03.01 | 1 | 988 |
51556 |
소식 |
삼성, 폰 측면까지 내려오는 엣지스크린 특허 출원
[2] |
Stellist |
20.02.21 | 1 | 529 |
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소식 |
삼성전자, 중국 공장 폐쇄 ‘신의 한 수’…애플·화웨이 울상
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신규유저 |
20.02.19 | 1 | 251 |
이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 기술.
3D-TSV는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선.
삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서 12개의 D램 칩을 적층, 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시가능.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 에 12단 3D-TSV 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 증가 가능. 이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM 제품도 구현.