소식 삼성 차세대 갤럭시S11, SLP 대신 인터포저 공법 적용

뉴스봇
조회 수 522
2019.10.11. 16:00

삼성전자가 내년에 출시할 갤럭시S11(가칭) 시리즈에 적용하는 인쇄회로기판(PCB) 공법이 바뀐다. 갤럭시S11은 과거 갤럭시S9과 S10에 적용했던 SLP(Substrate Like PCB) 기판 대신 PCB 기판을 서로 연결하는 인터포저(Interposer) 공법을 사용한다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 상반기에 출시할 갤럭시S11 시리즈에 인터포저 공법 PCB를 적용한다. 인터포저 공법은 위쪽과 아래쪽 두 개의 PCB를 실리콘 브리지로 연결하는 방식이다. 올해 하반기에 나온 갤럭시노트10과 갤럭시폴드에도 이 공법을 적

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1등 BarryWhite

2019.10.11. 16:32

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2등 회로

2019.10.11. 22:05

인터포저가 그 HBM에 적용된 기술 아닌가요? 3D 적층으로다가

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sands 회로 님께

2019.10.11. 23:59

적층은 TSV, 실리콘 인터포저는 SoC랑 연결할 때 씁니다.

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