삼성은 12GB LPDDR4X RAM과 빠른 UFS 3.0 스토리지를 결합한 최신“Multi-Chip Package”– uMCP를 발표했습니다. 이들은 1y 프로세스로 제조 된 최신 24 기가비트 RAM 칩을 기반으로합니다 (1y는 삼성의 10nm 급 프로세스의 두 번째 향상입니다).

올해 3 월 삼성은 첫 12GB RAM 모듈을 생산 했지만 더 작은 용량의 16 기가비트 칩 (6 개)을 사용했다. 이 새로운 패키지에는 4 개의 24 기가비트 칩만 포함되어 있습니다.

삼성은 이들 제품을 통해 미드 레인지 시장을 목표로하고 있으며 10GB RAM (2 개의 24 기가비트와 2 개의 16 기가비트 칩을 결합한)을 포함한 대체 패키지를 제공합니다. LPDDR4X RAM은 4,266Mbps의 최고 속도에 도달 할 수 있습니다.

회사는 UFS 3.0 스토리지의 용량을 지정하지 않았으며 이는 고객의 선호에 따라 구성 될 수 있습니다. 삼성은이 새로운 uMCP의 "가용성을 빠르게 확장"할 계획이므로 향후 10GB 및 12GB RAM을 갖춘 더 많은 중거리 전화를 기대합니다.

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