애플이 아이폰11 시리즈를 선보이면서 공개한 초광대역(UWB) 통신 전용칩 'U1' 칩은 대만 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산되는 것으로 확인됐다. 반도체 특허 정보 컨설팅 전문업체 테크인사이트는 최근 이 같은 사실을 밝혀내고 보고서를 냈다. 스마트폰에 UWB 기술을 적용한 회사는 애플이 처음이다. 보고서에는 "향후 출시될 애플 기기에 U1 칩 탑재가 확대될 것"이라고 적혔다. 애플은 한 해 2억대가 넘는 스마트폰을 판매한다. 테크인사이트 전망대로 된다면 U1 칩 생산량 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 보인다


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