전사공정의 기술 진전도 어느 정도 이룬 것으로 알려졌다. 대형 전사 기술이 확보된다면 한 번에 수십만 개 마이크로LED 칩을 동시에 붙일 수 있어 제조비용을 획기적으로 줄일 수 있다. 국내 중소 반도체 협력사들도...


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