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소식 미디어텍, 듀얼 5G 지원 및 Wi-Fi 6 갖춘 5G 칩셋 시리즈 발표

MediaTek은 인텔과의 파트너십을 발표 한 지 얼마되지 않아 공식적으로 5G를 지원하는 새로운 SoC Linup을 공개했습니다. 칩 제조업체는이를 Dimensity라고하며 Dimensity 1000 5G는 라인업의 첫 번째 SoC입니다. 7nm 공정을 기반으로하는 MediaTek은 새로운 5G 칩셋이 다른 모바일 SoC 중에서 가장 전력 효율적인 5G를 제공한다고 주장합니다. 5G가 통합되어 있기 때문에 칩셋은 칩셋 + 5G 모뎀 솔루션만큼 많은 공간을 차지하지 않습니다.

 

Dimensity 시리즈는 MediaTek의 5G 투자의 정점으로 5G 개발 및 혁신을 주도하는 리더로 자리 매김합니다. 우리의 5G 기술은 업계의 모든 사람들과 일대일 관계를 맺고 있습니다. 우리는 5G 솔루션이 전설적인 5 차원과 같은 혁신과 경험의 새로운 물결을 어떻게 이끌고 있는지 강조하기 위해 Dimensity라는 이름을 선택했습니다. -Joe Chen, MediaTek 사장

 

새로운 칩셋은 5G 2 반송파 집성을 지원하며 최초의 듀얼 5G SIM을 지원합니다. 6GHz 미만의 5G 주파수에서 최대 4.7Gbps 다운로드 및 2.5Gbps 업로드가 가능합니다. 처음부터 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.1이 지원됩니다.

MediaTek, 듀얼 5G 지원 및 Wi-Fi 6을 갖춘 5G 칩셋의 Dimensity 라인업 발표

Dimensity 1000 5G SoC 사양 :

 

  • 클럭 속도 : (4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz) + (4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
  • 5G 모뎀 : 3GGP Rel. 6GHz 이하 주파수를 통해 4.7Gbps 다운, 2.5Gbps 업; NR TDD / NR FDD 대역; * SA / NSA
  • 4G 모뎀 : TDD / FDD, 4x4 MIMO; 256 QAM; WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM / EDGE
  • 메모리 : 4 채널 LPDD4x, 최대 16GB
  • 연결성 : Wi-Fi 6 (2x2 801.11 ax); 블루투스 5.1; GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC, 듀얼 * 밴드 L1 + L5 GNSS
  • 디스플레이 : QHD + @ 90Hz; DisplayPort 지원
  • 비디오 : 4fp @ 60fps; H.264 / 265 / VP9 / AV1; 멀티 프레임 비디오 HDR
  • 정지 영상 : 5 코어 ISP; 초당 24 샷에서 최대 80 MP; 32MP + 16MP 듀얼 카메라
  • APU : 3 세대 5 코어
  • 기타 : 듀얼 SIM 지원 : 5G + 5G, 4G + 5G 및 5G + 4G

 

Dimensity 칩셋은 5 코어 ISP (이미지 신호 프로세서)를 사용하여 초당 최대 24 매의 샷으로 최대 80MP를 캡처 할 수 있습니다. 또한 32MP + 16MP 듀얼 카메라 콤보를 지원합니다. 또한이 칩셋은 60fps에서 4K 비디오를 지원하며 모바일 칩셋에서 처음으로 다중 프레임 비디오 HDR을 지원합니다.

 

성능면에서 Dimensity 1000은 Antutu에서 480,000 이상, GeekBench 4.2에서 12,096 이상에 도달했습니다. 이에 비해 Snapdragon 855+의 장치는 각각 약 490,000 및 약 11,000을 기록했습니다. 

 

칩셋은 Snapdragon 855 및 855+와 같은 고급 Qualcomm SoC와 직접 경쟁하는 것을 목표로합니다. MediaTek은 가정용 인터넷의 차세대 표준으로 Wi-Fi 6을 사용하여 Snapdragon 855에서 Wi-Fi 5보다 38 % 더 빠르며 40 % 더 적은 전력을 소비한다고 주장합니다.

 

Dimensity 칩셋의 고성능 클러스터는 2.6GHz로 제한되고 Qualcomm 경쟁 업체는 2.84GHz로 클럭됩니다. MediaTek이이 클러스터를 더 높게 클럭 할 수는 있었지만 전력 소비 비용이 발생합니다.

MediaTek, 듀얼 5G 지원 및 Wi-Fi 6을 갖춘 5G 칩셋의 Dimensity 라인업 발표

 

MediaTek은이 칩이 2020 년 하반기에 미국으로 향하는 장치로이 칩을 만드는 것을 기대할 수 있다고 말했다. 중국과 다른 아시아 시장은 Dimensity 칩이있는 장치를 다른 시장으로 향하기 전에 먼저 보게 될 것이다. 

 

이 칩들은 6GHz 이하의 주파수에서만 작동하기 때문에 mmWave를 지원하지 않는다는 점은 주목할 가치가 있지만 MediaTek은 5G mmWave를 지원하는 다른 제품을 개발할 것이라고 밝혔다.

 

 


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