일단.........전 저번 735 스펙이 765 스펙과 동일하단 전제로 이야기하겠습니다....

그러면 765는 삼성 7nmLPP(EUV)공정으로 제조되겠죠...

865쪽 이야기를 해보자면

애플 A13조차 TSMC 7nm+(EUV)를 안썼던 상황이고....

화웨이조차 노멀 기린990은 여전히 TSMC 1세대 7nm 공정이고 기린990 5G SoC한정으로만 TSMC 7nm+(EUV)

인 시점에서

기린990보다 물량이 많을 스냅드래곤865가 TSMC 7nm+(EUV)일 가능성은 낮다고 판단하면

결국 애플 A13과 같은 2세대 7nmP(ArFi)일 가능성이 높을듯합니다.

재밌는게 이전에 유출된

스냅드래곤865의 스펙이

2.84GHz ARM Cortex-A77 *1Core + 2.4GHz ARM Cortex-A77 *3Core + 1.8GHz Cortex-A55 *4Core

587MHz 아드레노650 GPU

이렇게되어있고

스냅드래곤735로 유출된 765의 스펙은

2.9GHz ARM Cortex-A77 *1Core + 2.4GHz ARM Cortex-A77 *1Core + 1.8GHz Cortex-A55 *6Core

720MHz 아드레노620 GPU

으로 코어구성이나 GPU구성은 다르지만

싱글 성능을 위한 1클라스터가 오히려 765가 높은 상황이네요......ㅡㅡa

LPDDR5로 최종적으론 865가 더 나은 모습을 보여줄거같긴하지만

굉장히 묘한 클럭 비교가됩니다.........

하아............메탈레이어에 EUV가 제대로 적용된 AP는 결국

내년 3분기나 가야하나....