아난드텍에서 TSMC N7 HPC공정의 Zen2기반 APU인

AMD Ryzen Mobile 4000 Renoir의 다이 사이즈 측정 결과를 올렸습니다.

Zen2기반 8코어 16쓰레드 + Vega기반 8CU GPU 조합의 해당 프로세서는

아난드텍에서 CES 2020 발표때 예측한 150mm2처럼

Zen2 칩렛 2개를 합친 수준인 149.22mm2로 측정되었습니다.

기존 GF 14nmLPP/12nmLP공정의

Zen or Zen+기반 4코어 8쓰레드 + Vega기반 11CU GPU인 레이븐릿지 및 피카소 APU 대비

다이 면적이 무려 29%나 감소한 수치입니다.

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8코어 16쓰레드임에도 정말 작은 사이즈입니다 ㄷㄷㄷㄷ

인텔 10nm+공정인 4코어 8쓰레드 타이거레이크랑 거의 비슷하네요......

이거보니 XBOX 시리즈X의 APU가 407.22mm2이니깐

레알 56CU GPU맞을거 같습니다.