https://www.reuters.com/article/us-samsung-elec-qualcomm-exclusive/exclusive-samsung-wins-5-nanometer-modem-chip-contract-from-qualcomm-sources-idUSKBN20C1M7?il=0

삼성전자 반도체 제조 부문이 최첨단 칩 제조 기술을 이용해 새로운 퀄컴 5G 칩을 만드는 계약을 따내 경쟁사인 TSMC와의 시장 점유율을 높이기 위한 노력을 강화했다고 두 소식통이 전했다.

삼성은 퀄컴의 X60 모뎀칩을 적어도 일부 제조할 예정이다. 소식통에 따르면, X60은 삼성의 5nm 공정에서 만들어져 전 세대보다 더 작고 전력 효율이 좋은 칩이 될 것이라고 말했다.

TSMC 또한 퀄컴 5nm 모뎀도 제작할 것으로 보인다고 소식통 중 하나가 전했다. 삼성과 퀄컴은 언급을 회피했고, TSMC는 코멘트 요청에 즉각 응하지 않았다.