대만 파운드리 업체 TSMC가 차세대 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 기술을 업그레이드했다. CoWoS는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 패키징이다. 기존 패키징보다 실장 면적이 줄고, 칩 간 연결을 빠르게 할 수 있어 고성능컴퓨팅(HPC) 업계에서 각광받는다.

TSMC는 최근 차세대 패키징 기술인 CoWoS를 한층 발전시켜 고객사 칩 양산에 적용했다고 밝혔다. 이 기술은 미국 통신 칩 업체 브로드컴 집적 회로 패키징에 활용된다.

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