국내 중소기업이 울트라씬글라스(UTG) 가공 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 레이저 공법 개발에 성공했다. 유리가 접히는 부분의 자국을 최소화할 수 있는 독자 기술을 무기로 폴더블폰 시장을 적극 공략할 계획이다.

전자부품 전문업체 중우엠텍(대표 윤무영)은 갈라지거나 깨짐 현상 없이 절단(커팅)·식각(슬리밍)·모서리 가공(에지 힐링) 등을 동시에 진행할 수 있는 'LMCE(Laser Modification Chemical Etching)' 공정 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.

해당 공정은 레이저 장비업체 BSP과 2년간 협력해 거둔 성과다. 글라스 원자재 하나에 커팅과 슬리밍을 동시 진행해 고객사가 원하는 두께를 신속하게 구현한다. 기존보다 UTG 가공 공정을 단순화해 수율을 대폭 끌어올릴 수 있는 것도 강점이다.

기사 더 읽기