▲ 무선이어폰용 통합 전력관리칩

삼성전자가 업계 최초로 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다고 24일 발표.

선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

‘MUA01’과 ‘MUB01’은 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재된 바 있다.

기존 1세대 무선 이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선 이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.