다들 알다시피 고용량, 그리고 고대역폭입니다.

스마트폰의 경우 카메라 기능이 매우 핵심적인 기능이고,

현재 메모리를 엄청 많이 사용하는 기능이기도 합니다.

 

실시간으로 처리해야하는 기능은 늘어나는데,

메모리 대역폭의 향상은 상당히 더딘 편입니다.

 

일단 메모리의 핵심 요소 중에 하나인 대역폭에 대해서는

결국 계속해서 올라갈 수밖에 없습니다.

 

어쩄든 LP4X에서 LP5로 넘어가기 시작했고,

대략 2022~2023년까지는 6400Mbps가 주력이 될겁니다.

Post-LP5에 대한 논의는 계속 진행되고 있고,

7.5Gbps 이상의 Speed 지원을 전제로 하고 있습니다.

6.4Gbps도 충분하지 않다는 의견도 있는데,

일단 이건 추세를 좀 더 지켜봐야할 것 같네요.

 

용량에 관한 건 패키지 기술과 밀접한 관련이 있습니다.

스마트폰은 두께와 면적 두 가지 모두 제약사항이 큽니다.

지금 LPDDR5 16GB가 12DP라고 해서,

12Gb 8개, 8Gb 4개를 섞어서

6층 짜리 2개를 놓은 2-Landing 구조로 알고 있습니다.

16DP가 아닌 이유는 두께 떄문에 불가능해서입니다.

 

두께가 두꺼워지면 Wire Bonding으로 인한 특성 저하도 있는데,

스마트폰에서 요구하는 두께를 충족시키지 못하는게 제일 큽니다.

하반기 혹은 내년 상반기에 16Gb 제품이 출시되면,

2-Landing 4-High 구조로 8개의 Chip만 넣으면 됩니다.

 

그리고 이 16Gb 짜리도 공정 미세화의 영향으로

추후 12DP로 24GB 용량 패키지를

만드는 것 까지는 생각보다 금방 올겁니다.

 

스마트폰 이외의 폼팩터에서는

굳이 하나의 패키지에 넣을 필요가 없고, 두께 제한도 크지 않기 때문에,

16GB, 32GB 탑재는 기본적으로 깔고 가게 될겁니다.

물론, 아직은 시간이 좀 더 필요하겠지만요.

 

마지막으로, 인텔의 eDRAM과 같은 구조에 대해서는

스마트폰 제조사들이 대역폭이 부족하다고 판단하면,

어떤 제조사든 탑재하지 않을 이유는 없겠죠.

다만, 단가 문제 때문에 사용한다고 하더라도,

eDRAM을 사용하는게 효율적인지는 잘 모르겠습니다.