미니 스냅875는 통신모뎀 ap에 내장이라네요

긴닉네임2002250504
조회 수 732
2020.06.11. 01:39

인터넷에서 주워들은 뒷북이지만

5공정으로 축소하고 통신모뎀 내장. 성능증가. isp증가라는데

발열과 전력소비가 엄청궁금해지네요

ap에 내장된 모뎀때문에 발열이 더클지 ( 모뎀이 ap와 통합되면 발열더큰거 아니에요?)

어떨진 몰라도 우려와 기대가 너무됩니다

이제 스냅875는 a13을 따라잡는건가..

		7
				
1등Eidio
		2020.06.11. 01:51					
아닐 걸요 모뎀은 삼성 tsmc에 분할 발주한다던데..

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흡혈귀왕
						 Eidio 님께
				
		2020.06.11. 08:35					
AP 모뎀 원칩하던 시절에도 별도 모뎀을 뽑아서 팔기도 했었죠

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포인트봇
						 흡혈귀왕 님께
				
		2020.06.11. 08:35					
흡혈귀왕 님, 1포인트 채굴 성공!

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2등갤폴드를쓰는겁니다
		2020.06.11. 02:55					
발열 발생시키는 SOC가 2개 있냐 하나있냐의 차이라서 moDAP이 유리해여, 발열 컨트롤이 어느정도 가능해서 같이 넣는거기도하고.

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3등흡혈귀왕
		2020.06.11. 07:40					
내년 엑시든 스냅이든 플래그십 ap들은 모뎀 내장일 가능성이 높을듯하네요

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맛깔나는밥
		2020.06.11. 08:18					
875는 13과 14 사이쯤 되지 않을까요
 
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dlwlrma
		2020.06.11. 08:45					
근데 5G 현재상황에선 원칩이라고 전력소모가 작을지는모르겠네요

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