TSMC가 26회 테크놀로지 심포지움을 개최하며, 3nm 이상의 미세 공정화를 위한 내용을 발표했다.

tomshardware에 따르면 TSMC는 현재 7nm 공정을 이을 5nm 공정(N5)에 대해 EUV 기술 사용, 동일 전력에서 약 15%의 성능 개선, 동일 성능시 약 30%의 전력 개선이 기대된다는 사실을 밝히며, 7nm에 비해 더 빠르게 고수율 달성이 가능할 것이란 내용을 알려왔다. 

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