삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)칩을 전량 생산한다. AP칩은 ‘스마트폰의 두뇌’로 불리는 핵심 부품이다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 AP칩인 스냅드래곤875(가칭)를 5nm 공정에서 수탁 생산하는 계약을 따냈다. 스냅드래곤875는 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 퀄컴의 5G AP칩으로 오는 12월 출시될 예정이다. 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다.

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