삼성, 스마트폰 카메라모듈 직접 조립 물량 확대 계획
부품단가 인하 목적...협력사 간 가격경쟁 늘어날 전망
삼성전자가 직접 조립하는 스마트폰 카메라 모듈 물량을 늘린다. 부품 단가 인하가 목적이다. 카메라 모듈 협력사의 경쟁도 거세질 전망이다.
17일 업계에 따르면 삼성전자가 내년에 직접 카메라 모듈을 최종 조립하는 모델 물량을 올해보다 대폭 늘릴 계획이다.
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-SM-R950NZSAKOO
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Desktop
-AMD Ryzen 7 5800X3D
-MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI
-MSI GeForce RTX 4070Ti Gaming X Trio 12GB
-WD BLACK SN850X / 750 2TB, MX500 4TB
-Crucial Ballistix 3200MHz DDR4 16GB x 4
-NZXT H5 Flow (with Noctua NF-A12x25)
-Razer Huntsman V2 Linear
-Razer Cobra Pro
-Razer Viper Ultimate
Big Thing
-Hyundai Santa Fe MX5 HEV
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