한화그룹 전자장비 제조회사 한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동으로 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)' 국산화에 성공했다. 

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정에 속하며 가장 고난이도로 꼽힌다. 그동안 90% 이상 일본 수입에 의존했던 장비다. 



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