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소식 삼성 갤럭시S 카메라 구멍 그대로…UDC 적용 무산

삼성전자는 생산수율이 낮아 UDC 적용을 미룬 것으로 알려졌다. UDC를 처음 탑재한 삼성 스마트폰은 내년 하반기에 나올 갤럭시Z폴드3(가칭)가 유력하다. 당초 삼성전자가 이르면 올해 하반기 나온 갤럭시Z폴드2부터 UDC 적용을 기대했다는 점에서 탑재 시기가 1년여 뒤로 밀렸다.

 

삼성 스마트폰의 유기발광다이오드(OLED) 패널을 만드는 삼성디스플레이는 레이저로 스마트폰 화면에 구멍을 뚫는 장비 '히아'(HIAA:Hole In Active Area)를 활용해 UDC 구현을 시도해왔다. 히아는 디스플레이에서 카메라 구멍을 한번에 뚫는 히아1, 디스플레이에 수많은 미세 구멍을 만드는 히아2로 나뉜다. UDC는 히아2 장비 중심으로 개발돼온 것으로 알려졌다.

 

삼성디스플레이는 히아2 외에도 디스플레이에 구멍을 뚫지 않고 전면 카메라 앞의 패널 부분만 투명하게 만드는 방법도 검토한 것으로 알려졌다. 히아2를 중심으로 연구한 기술의 양산수율이 낮아서 고려한 차선책이었는데, 이 역시도 수율이 만족스럽지 않았던 것으로 보인다.

댓글
4
Aimer
1등 Aimer
2020.10.05. 21:36

폴드3 갑분 UDC ㄷㄷㄷㄷ

[Aimer]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
글쓴이
레제르바 Aimer 님께
2020.10.05. 21:37

ㄷㄷㄷ

[레제르바]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Aimer
Aimer 레제르바 님께
2020.10.05. 21:38

UDC에 S펜, 512GB/16GB로 나오면 ㄹㅇ 완전체 ㄷㄷㄷ

[Aimer]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
행여나
2등 행여나
2020.10.06. 08:05

udc, 경량화, 512 어떻게 안 되겠니... s펜은 어렵다 해도...

[행여나]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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