미니 삼전파운드리 6nm HPC빅칩을 본격적으로 찍긴 할 겁니다
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- 2020.10.27. 16:46
8나노는 이미 찍고 있고,
국내 EUV팰리클, 후처리 벤더들
컨콜, 간담회 등에서 흘러나오는 소스들이 비슷하긴 합니다.
5나노는 모바일이나 쫌 할까?
내년~내후년 6나노로 찍을 준비하고 있다는 정황들이 노출되고 있답니다
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참고로 삼성 6LPP가 TSMC N6 대비 면적이 더 작다죠...
기존 7LPP가 TSMC N7/N7P 대비 이미 5~8% 작은데
TSMC가 N6부터 N7/N7P 베이스에 백엔드에 SDB 도입으로 면적 10% 감소 트랜지스터밀도 18% 개선하고
EUV층을 N7+ 대비 좀더 많이쓰는 구조인데
삼성도 6LPP부터 7LPP 베이스에 SDB 도입으로 면적 10% 감소 트랜지스터밀도 18% 개선해서
기존에있던 5~8% 면적 차이 그대로 유지..