미니 AP들 마다 CPU코어 구성이 다른데 어떠한 차이를 보이나요?
- EXYNOS
- 조회 수 367
- 2020.11.09. 22:49
스냅드래곤865
ARM Cortex-A77 MP1 2.84 GHz + ARM Cortex-A77 MP3 2.42 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 1.8 GHz
1×3×4 구성
기린990
ARM Cortex-A76 MP2 + ARM Cortex-A76 MP2 + ARM Cortex-A55 MP4 (왜 a76인진 모르겠지만..개발을 먼저 빠르게 했다는 소리가 있는데 그거 때문인지.)
2×2×4 구성
디멘시티1000
ARM Cortex-A77 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz
4×4구성
엑시노스또한 기린과 같은2×2×4 구성인데 이 구성들이 실성능에 어떠한 차이를 보이나요? 특히 4×4구성은 플래그십에서는 잘 안보이는 구성인듯 보이는데..쨌든 같은 코어를 사용해도 구성에 따라 성능차이가 있는건 알겠는데 저 구성들 각자의 장단점 같은게 있나요??
애플처럼 만드는 기업이 없어서 딱 잡아 말하기 애매하지만 이론적으로는 초기 ARM의 빅리틀 시스템을 그대로 가져온 형태라 전성비가 x86 애들보단 좋은데 빅 리틀 사이에 미들까지 있는 구성보단 살짝 밀리고 멀티 성능이 부족해지는 단점이 있지만 싱글을 확실하게 챙겨올 수 있어요. 근데 A칩 자체가 규격 외 성능이라 그런 단점 차이를 메꿔버리죠. 멀티 성능이라는게 코어 수가 많을 수록 유리하다지만 결국 CPU는 코어의 질과 수 모두 좋아야하는거라 질에서 압도적인 A칩이 멀티 성능도 전성비조 좋게 나오는거죠. 그냥 애플 자체 아키텍쳐가 ARM 아키텍쳐보다 성능이 좋아서... 마치 타이거레이크론 구성을 어떻게해도 싱글 멀티 둘 다 Zen3 이기기 힘든거랑 같은 상황인겁니다. 원래 몽구스도 저런 규격 외 성능이 되보자는 취지로 개발한건데 망했죠.
노태문: 올해말 빅스비에 갤럭시 AI 기술 적용
엑시노스는 일단 빅코어가 다른 아키텍쳐이고 그로인해 TDP가 달라져서 알수가업습니다.
그리고 저 3개는 모두 TSMC N7기반 공정인데
삼성은 자사 7LPP이고...7LPP 성능 상태가 EUV까정 썼음에도
TSMC 1세대 N7 수준밖에 안되서.....패널티를 먹고시작...