일단 엑시노스는 빅코어,미들코어가 하자라 제외하긴했습니다만은..그나마 같은(?) Tsmc의 공정을 사용하는 나머지 저 셋기준으로 설명 해주실수 있나요??

저것도 SoC 설계에 따라서 성능 차이는 있긴할듯합니다.

스냅드래곤865같은 구조가 3클라스터 구조로해서

1클라스터는 클럭을 최대로해서 싱글 성능 극대화 시키고 2클라스터는 3코어 미들코어로해서

적당한 클럭으로 올코어 성능을 모두 챙기는 제일 효율적인 방법일거라 생각이되긴하네요.

현재 x86의 경우도 올코어 부스트랑 싱글 부스트가 다르듯이요.

4×4 구조는 어떤걸까요..

클럭만 높다면 멀티 쓰레드 환경에서 최적의 퍼포먼스를 내겠지만

전성비는 그렇지 않을거같네요.

1080도 그래서 저는 4+4가 아니라

A78 1+ A78 3+ A55 4로 보고있습니다.

그럼 2×2×4는 중간정도쯤 되겠군요. 뭔가 살짝 애매하다고 봐야할까요??

이게 막상 엑시노스가 몽구스 코어가 아니라

Cortex-A77이 쓰였으면 또 이야기가 달라졌을거같긴합니다.

아직 뭔지는 모르겠으나 2×2×4도 나쁘진 않은조합인가 보군요

9810이 4+4 구조였다가

9820부터 2+2+4로 바뀌어서 개선되긴했죠

(1×3×4) > (2×2×4) > (4×4) 일단 이렇게 되겠군요..

그리고 9810에서 있던 스케줄러 문제가 4×4구조여서 그랬던걸까요..아님 몽구스 때문인걸까요.. 아님 둘다 라던지..

스케쥴러 + 코어 둘다 일겁니다

아난드텍도 리뷰에서 2클라스터가 아닌 3클라스터였음

더 나았을것이고 M3 4코어 구성은 너무 과했다라고 평가했죠

여러모로 퀄컴이 1×3×4를 쓰는 이유가 있군요. 일단 결과부터가 성능은 높게 뽑히면서 발열이랑 전성비도 챙겼으니..

아하..그럼 1×3×4는 전체적인 밸런스형 구조가 되겠군요..?

그리고 기린은 개발을 상당히 빨리해서 그렇단 소리가..

애플처럼 압도적인 아키텍쳐를 탄생시키지 못하고 ARM 레퍼런스를 쓴다면 1 3 4 가 싱글이랑 멀티를 적절히 올리기 좋은 구조죠. 그래도 빅코어와 미들을 모두 A7X로 만들어야하는 부담감 때문에 고성능을 지향해서 따로 개발한 X1이 등장한거고요.

그러고보니 애플은 2+4구조군요...이건 말씀하신대로 애플이니까 가능한거같다곤 한데 저 구조의 장단점은 뭔가요?

2+4 구조의 장단점이요?

네네

애플처럼 만드는 기업이 없어서 딱 잡아 말하기 애매하지만 이론적으로는 초기 ARM의 빅리틀 시스템을 그대로 가져온 형태라 전성비가 x86 애들보단 좋은데 빅 리틀 사이에 미들까지 있는 구성보단 살짝 밀리고 멀티 성능이 부족해지는 단점이 있지만 싱글을 확실하게 챙겨올 수 있어요. 근데 A칩 자체가 규격 외 성능이라 그런 단점 차이를 메꿔버리죠. 멀티 성능이라는게 코어 수가 많을 수록 유리하다지만 결국 CPU는 코어의 질과 수 모두 좋아야하는거라 질에서 압도적인 A칩이 멀티 성능도 전성비조 좋게 나오는거죠. 그냥 애플 자체 아키텍쳐가 ARM 아키텍쳐보다 성능이 좋아서... 마치 타이거레이크론 구성을 어떻게해도 싱글 멀티 둘 다 Zen3 이기기 힘든거랑 같은 상황인겁니다. 원래 몽구스도 저런 규격 외 성능이 되보자는 취지로 개발한건데 망했죠.

여러모로 아쉽긴하네요..몽구스