미니 AMD가 Zen4와 RDNA3에서 큰업글을 예고했네요.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 531
- 2020.11.13. 09:39
https://coolenjoy.net/bbs/38/2567079
Zen3가 Zen2 대비 공식 발표상 IPC 19%, SEPC2006 기준으론 최대 21~25% 향상했는데
5nm 공정으로 제조될 Zen4도 이것만큼 큰 성능 향상을 예고했습니다.
캐시부터 분기 예측, 실행 파이프라인에 걸치기까지 전반적인 아키텍쳐에서의 변경이되서
두자리수 IPC 향상이 될거라네요.
7nm -> 5nm 공정이 풀노드로 전환된 만큼 전성비와 공정 미세화 이점도 챙기구요.
RDNA3의 언급도 있었는데 RDNA2가 RDNA1 대비 전성비 50% 향상이 있었으므로
5nm 공정으로 제조될 RDNA3도 그와 비슷한 전성비 개선을 시사했습니다.
그리고 흥미로운 이야기가 있습니다.
TSMC 7nm EUV 언급이 있는데,
"EUV는 확실히 제조 공정중 한 옵션이긴 하지만, 선택할만한 큰 이점이 없다."
"7nm에서는 시간이 지나면서 활용할 수 있는 추가 노드가 있다."
라며 회의적인 반응을 보였다네요?
여기서 생각해볼수있는건...
생각보다 EUV가 성능에 이점을 제공하지 않거나
TSMC N7+ 성능 자체가 비싼 돈주고 쓸만큼 만족스러운 성능이 아니었다란것도 생각해볼수있을거같습니다?
특히나 Zen3는 초기로드맵때 EUV인 7nm+였다가 최신 로드맵에서 그냥 7nm로 바뀌더니
결국 Zen2와 완전 동일한 ArFi 7나노 HPC 공정을 사용했습니다.
저발언으로 추측하자면
내년 Zen3+기반 워홀의 경우, 7nm EUV로 제조될 가능성은 한없이 낮을듯합니다.
"7nm에서는 시간이 지나면서 활용할 수 있는 추가 노드가 있다."
라는 발언을 보면 결국 N7 후속 세대인 N7P나 N7E 같은걸 쓸거다란 이야기로 생각할수있습니다.
좀 공격적으로 한다면 N6일듯하지만 당장 7나노 세대에서 EUV를 회의적으로 보고있으니
N6보단 N7P나 N7E 가능성이 높겠죠.
아니면 워홀 전용 새로운 7나노 커스텀 옵션을 AMD에 TSMC가 제시했을수도 있구요.
DDR5만 보고 존버중입니다.
젠3 가자니 DDR4 막차라 애매해요