3D 감지 모듈은 하나의 금속 인클로저에 포장되어 있으며 삼성의 새로운 BSI (Back-side Illumination) NIR CMOS 이미지 센서 (CIS)가 포함되어 있습니다.이 센서는 7µm 픽셀과 0.3M 픽셀의 해상도를 제공합니다. ToF는 수직을 사용합니다. Lumentum에서 나오는 캐비티 표면 방출 레이저 (VCSEL). PhotonIC의 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) 드라이버 집적 회로는 펄스를 생성하고 VCSEL의 전력 및 빔 모양을 구동합니다.