삼성전자는 1일 녹화 영상으로 공개한 '2020 인베스터 포럼'에서 메모리 반도체 분야 신기술과 로드맵을 소개하며 업계 1위 지위를 공고히 다져나갈 것이라고 강조했다. D램은 극자외선(EUV) 공정 적용을 확대한다. 낸드플래시는 경쟁사보다 앞선 싱글스택 기술을 기반으로 더블스택 공정을 첫 도입할 것이라고 밝혔다. 

한진만 삼성전자 메모리 전략마케팅실 전무는 포럼에서 "삼성전자 EUV 공정 경쟁력은 타사 대비 1~2년은 앞서 있다"면서 "2014년부터 EUV 노광 공정을 거친 웨이퍼가 누적으로 400만장에 달하며 이 과정서 다양한 노하우를 쌓았다"고 설명했다. 

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=9173