미니 스냅드래곤888 소비전력과 발열은..

흡혈귀왕
조회 수 1971
2021.01.09. 14:48

일단...

과거 스냅드래곤810 사례를 생각해보면

TSMC 20나노쪽 문제가 아닌

결함인 Cortex-A57을 때려박고

전체적인 전성비가 빠그러진 문제가 컸습니다.

덕분에 GPU도 같이 타오르고 퍼포먼스 저하가 극심했죠..

초기 Cortex-X1 문제가 있다는 찌라시가 있는거보면

뭔가

Cortex-X1과 Cortex-A78 쪽 둘다

문제가 있을수 있을거 같습니다.

ARM에서

Cortex-A15 -> Cortex-A57 등등

실수했던 사례가 있어서 슬슬 실수할 타이밍이 오긴했죠..

실수 까진 뭐하지만 전성비가 실망 스러웠던

Cortex-A75 사례도 있죠......

최근 엑시노스2100쪽 벤치보면

X1가 동클럭에서 스냅드래곤888보다 미세하게 좀 낮습니다.

이게 만약 X1에 문제가 있어서 최적화를 하면서 IPC를 살짝

떨구고 전성비 문제를 해결하면서 떨어진 IPC를 클럭으로 상쇄시키는 방식이면 그거대로 재밌을듯하네요...

이건 엑시노스2100 결과물을 보면 확실히

알듯하네요.

만약 그렇다면 레알 엑시노스5433 시즌2...

아...그리고 미세공정이라고 무조건 발열이

적은건 아닙니다.

칩이 작아지고 트랜지스터밀도가 높아지면

열 배출면적이 작기 때문에 온도는 더 오릅니다...

대표적으로

Zen2, Zen3가 그 경우 입니다.

Zen1, Zen+ 보다 전성비 좋아지고 칩이 작아졌는데

발열이 더 쩐다죠 ㅎㅎ

퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠

		17
								
1등나르자
									2021.01.09. 14:52									
1080도, 높아진 GPU클럭 대비로 보면, 전력상승치는 높아보이지 않는거 같긴 해도
스맛폰 플랫폼이라는걸 감안하면, 의미있게 높아진 수치라
여전히 신경 쓰이긴 합니다
 
1080 888 2100 세 제품이 다 나오고 조사가 들어가보면 뭔가 의미있는 결과가 나오겠죠

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글쓴이흡혈귀왕
										 나르자 님께
				
									2021.01.09. 14:54									
사실 원래 미세공정으로 갈수록 누설전류가 발생할수밖에
없는 숙명이긴합니다.
 
이 누설전류 잡는게 공정 기술이죠...

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2등레제르바
									2021.01.09. 14:55									
저도 2100은 불안정해서 성능 락이 걸려있다고 들은 적이 있어요
그 제한은 하반기 신제품에서 풀릴거라고 하구요

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글쓴이흡혈귀왕
										 레제르바 님께
				
									2021.01.09. 14:59									
원래 엑시2100 빅코어 최대 타겟 목표가
3.0GHz 이었을겁니다.

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배붕이
										 레제르바 님께
				
									2021.01.09. 15:02									
2100+ 혹은 2150이런게 나오나요 9825같은..

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3등보거
									2021.01.09. 15:03									
여러모로 재밌어질것 같습니다. 12일을 기대해봐야 ㅎㅎ

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전자개복치
									2021.01.09. 15:03									
전에 돈 찌라시에 의하면 삼성측에서 X1의 성능이 미묘하게 안나와서 클럭을 살짝 올렸다고 했는데 이 얘긴가 보네요. 888이랑은 다른 접근법을 취한 것으로 보입니다 ㅋㅋ...

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나랏미
									2021.01.09. 15:04									
별개로 2100 amd에서 튜닝을 좀 도와줬다는건 사실일까요

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몽구스
									2021.01.09. 15:08									
근데 국내판에는 엑시노스가 들어가나요?

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보거
										 몽구스 님께
				
									2021.01.09. 15:31									
네 국내는 엑시 들갑니다.

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Hellangel
									2021.01.09. 15:09									
칩이 작아지고 트랜지스터밀도가 높아지면
열 배출면적이 작기 때문에 온도는 더 오릅니다...
 
>> 인텔 아이스랑 타이거가 딱 이상황입니다. 코어온도 편차도 장난 아니고 열배출도 너무 느려서 쓰로틀링이 쉽게 오네요

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BorisLee
									2021.01.09. 15:09									
오 신기하네요 미세공정이 발열이 무조건 적어지는 건 아니라니...
얼렁 언팩보고싶네요 ㅎㅎ

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나르자
										 BorisLee 님께
				
									2021.01.09. 15:38									
집적도가 올라가니, 발열 면적이 작아져서
그걸 해소시키기 위한 히트싱크와의 밀착 면적도 같이 좁아지니까
쿨링이 더 어려워지는건 맞습니다
사실 이 문제는 예전 32nm 인텔 CPU때부터 나온 얘기죠;

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포인트봇
										 나르자 님께
				
									2021.01.09. 15:37									
나르자 님, 4포인트 채굴 성공!

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LaPL
									2021.01.09. 15:10									
당시 TSMC 20nm공정에서 퀄컴(A57문제), 미디어텍(자체구현 big.MIDdle.LITTLE)둘이나 문제있는걸 뽑아서 공정이 의심받았죠. 결국 Apple A8이 잘 나와서 누명을 풀었.....

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Aimyon
									2021.01.09. 15:55									
ARM에서 성능 대폭 개선! 이라고 하면 일단 의심부터...? ㅋㅋㅋㅋ

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Ent323
									2021.01.09. 18:39									
만약 ARM에서 주는 RTL이 진짜 문제라면 PI, PD 쪽 사람들이 빡세게 최적화 들어갔겠네요

					 1
									
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