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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

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흡혈귀왕

미니 근데 미세공정으로 갈수록 발열은 어쩔수없을듯합니다...

미세공정으로 간다 -> 트랜지스터밀도 상승 -> 트랜지스터열라 때려박고 성능업 -> 전작 대비 칩 사이즈 작아짐 -> 칩이 작아진만큼 열배출 면적이 작아져서 발열을 더욱더 뿜뿜!

 

 

 

이건 어쩔수없어보입니다. 대표적으로 PC쪽만 봐도

 

14nm Zen, 12nm Zen+ 대비

 

7nm Zen2, 7nm Zen3가 성능이 확 좋아졌고 공정도 풀노드 2단계 이상 업됬지만

정작 발열은 엄청 늘어났습니다.

 

 

수랭 기준 Zen, Zen+이 시네벤치에서 70도를 안넘던것이

Zen2, Zen3에선 80도를 넘겨버리죠....

 

 

 

내년

4LPP 공정으로 갔을때 성능이 오르고 칩은 작아질수있으나

발열 개선 기대는 솔직히 어려울수 있습니다...

 

 

 

베이퍼 챔버를 대체할 모바일용 새로운 쿨링 솔루션이

필요할것으로 보이네요.....

3
흡혈귀왕
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
11
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 이점오오분의일 님께
2021.01.18. 14:50

그쵸....해당 실리콘에서 향상된 전성비가 결국 성능으로 이어지니;;;

반도체라는것이 결국 일하는 만큼 밥을 먹고 열을 배출하는지라...

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2등 레제르바
2021.01.18. 14:49

이러면 안되는데...

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포인트봇
포인트봇 레제르바 님께
2021.01.18. 14:49
레제르바 님, 1포인트 채굴 성공!
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흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 레제르바 님께
2021.01.18. 14:51

미세공정으로 갈수록 TSMC든 삼성이든 발열은 더욱 어쩔수없을겁니다.

고밀도에 성능 때려박으면 필연적으로 발열은 커질수밖에 없거든요...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
레제르바 흡혈귀왕 님께
2021.01.18. 14:53

그러면 거기에 맞춰서 발열제어 솔루션이 필요한데 저는 이정도라면 메인으로 안쓸거같네요

[레제르바]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 레제르바 님께
2021.01.18. 14:55

오히려 메인스트림급 AP들이 발열 전성비가 착한 상황도 올수있겠죠

플래그십 보다...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Hoshizora
3등 Hoshizora
2021.01.18. 15:02

물리법칙은 어쩔 수 없죠

[Hoshizora]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
덕원
덕원
2021.01.18. 15:23

전력이 아니라 면적에 의한 발열이 문제라는 말씀이신가요

전성비는 걱정 안해도 될까요 그럼..

[덕원]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 덕원 님께
2021.01.18. 15:24

근데 개선된 전성비만큼 성능을 때려박아서

결국 똔똔이겠죠...

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