엑시2100든 스냅888은 오히려 피해자가 되버리네요 ㅡㅡa;;

 

 

아난든텍이 지적하는거 자체가...

뭐 저는 100% 다 신뢰하진 않지만

 

적어도 아난드텍 분석 내용중 핵심을 정리하자면

 

- 삼성 5LPE는 TSMC 7FF 수준이고 고클럭으로 갈수록 그 성능 효율이 TSMC 7FFP 보다 떨어지며

TSMC 5FF가 삼성 5LPE 대비 훨씬 우수

 

- Cortex-X1가 발표치 대비 성능 미달은 맞으나 애초에 ARM 발표치는 L3캐시 8MB 구성에서 였을것이고

삼성과 퀄콤의 L3캐시 4MB 구성은 뭔가 좀 이상함

(아마 다이 사이즈 때문이었을 것임)

 

 

 

결국 인과관계를 따져서 공정탓이라는 내용이네요 ㅡㅡa

 

엑시노스2100가 CPU 고클럭 유지 못하는것도 5LPE탓

스냅드래곤888가 GPU 소비전력 높고 고클럭 유지 못하는것도 5LPE탓

 

 

 

 

흐음.....하나 좀 걸리는게 5LPE부터 7LPP 대비 달라진게

6.0T 셀과 SDB 도입하면서 면적을 줄였는데 그거와 같이 도입된게 1FIN 구조로 바뀌었습니다.

 

이 1FIN......초고밀도 제품이나

저전력 SoC같은데선 꽤나 특화적이고 무려 추가로 셀면적 개선도 가능합니다.

 

다만.............

그으.....

...........................클럭 성능이 바보가 될수있습니다......쿨럭

 

 

 

HPC셀들만해도 성능 올리는 방법중 하나가 메탈트랙과 CPP 완화하고

FIN 개수를 늘리는 방법이거든요....

 

프론트엔드랑 미들엔드쪽 성능이 엄청 최적화를 하지않는다면

1FIN 구조는 고클럭에서 불리한건 사실입니다.

 

 

 

일단 엑시1080 벤치가 나오면 확실해질듯합니다.