삼성, 또 대규모 계약 따낸 듯…매출 1조 이상 기대

프로입털러
조회 수 1181
2021.02.13. 21:02

퀄컴 최신 5G 모뎀칩 'X65'
삼성 최신 4nm 공정 생산 유력

시제품 생산, 연내 본격 양산
"수율 높여야" 지적도

미국 퀄컴이 지난 10일 차세대 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 솔루션 '스냅드래곤 X65'의 스펙을 공개했다. 5G 모뎀칩은 5G 스마트폰 등에서 데이터 송수신을 담당하는 반도체다.

퀄컴은 공장이 없는 팹리스(반도체 설계 전문 업체)다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체에 칩 생산을 맡기는데, 반도체업계에선 퀄컴 X65 생산업체가 삼성전자 파운드리사업부로 정해졌단 분석이 우세하다. 퀄컴의 스마트폰용 AP 주력제품 '스냅드래곤 888'에 이어 또 한 번 대규모 수주 계약을 따냈다는 얘기다.

(하략)

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		5
								
1등Rekoj
									2021.02.13. 21:12									
Ap가 파운더리사들 전체에서 비중이 어떻게될까요?

					 2
									
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말없는벌새
										 Rekoj 님께
				
									2021.02.13. 23:55									
Qualcomm, AMD, Tesla, Apple, 엔비디아 등등의 주요 팹리스 업체가 있는데,,,주로 TSMC 쪽인 듯. 물론 그중 일부는 삼성이,,,

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2등북극여우
									2021.02.14. 01:47									
TSMC 공정은 애플이 쓸어가서 삼성을 택했을지 아님 저렴하게 해줬는지 궁금해 지네요

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3등Rekoj
									2021.02.14. 02:04									
삼성이 포지션 잘 가져가는것같아서 좋네요 파운더리 포화상태인 시장에서 안정적인 2등을 먹어가는 마소의 클라우드 사업부 를 벤치마킹한것 같기도 하네요

					 1
									
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5airair5
									2021.02.15. 13:51									
이제 모뎀은 딱히.. 원칩이 워낙 많아져서요. 물량 자체는 과거 x50, x55대비 많지 않을 것같네요 

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