https://www.hkepc.com/20064/AM4_%E6%9C%83%E6%9C%89_Zen_3%2B___6nm%E4%BB%A3%E8%99%9F_Warhol_%E5%82%B3%E8%81%9E_Zen_3%2B_%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8%E5%8F%AF%E8%83%BD_2021_%E5%B9%B4%E5%BA%95%E4%B8%8A%E5%B8%82

- 5nm Zen4 지연으로 AMD는 Zen3의 마이너 업그레이드 버전인 Zen3+ 코드명 워홀을 준비중

- Zen3+ 워홀은 기존 Zen3 버미어 대비 IPC가 큰폭으로 향상되진 않지만 TSMC 6nm 공정에 AM4 소켓 지원

- 5nm Zen4는 PCI-E5.0, DDR5, AM5소켓 등의 스펙으로 큰 성능향상 기대

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TSMC 6나노인 N6은 기존 7나노인 N7 백엔드에 SDB 도입으로 소비전력 10% 면적 10% 개선하고

CA-VIA-Metal 등에 EUV 마스크가 도입된 공정입니다.