소식 BOE, 퀄컴 차세대 3D 초음파 지문인식 기술 적용 제품 발표 예정

뉴스봇
조회 수 332
2021.02.22. 12:16

○BOE, 퀄컴 차세대 3D 초음파 지문인식 기술 적용 제품 발표 예정. - 20일, BOE가 SNS를 통해 퀄컴과 협력한 차세대 3D 초음파 지문인식 센서 솔루션을 개발 완료해 양산 추진 중이며, 고객사 신제품에 적용되어 공개될 것이라고 밝혔음.

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