미니 삼성 4나노 정말 노력 열심히 해야겠네요...
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1046
- 2021.03.04. 23:42
일단 아래 결과물 대로라면
TSMC N6 대비 삼선 5LPE가 성능이 확실히 밀립니다....
TSMC N6의 경우 N7P에서
백엔드에 SDB가 도입되서 면적 10%, 밀도 18% 개선에
CA, Via, Meta 등에 EUV가 도입된 공정입니다.
어찌보면 백엔드 스펙의 경우
FP랑 CPP등 차이가 있지만
6.0T와 SDB 등등 유사점이 많습니다.
프론트엔드랑 미들엔드가 7나노랑 호환되는 등...
보통 성능 영향은
프론트엔드랑 미들엔드쪽인데....
N6의 프론트엔드랑 미들엔드가 최소 N7P 수준이고
5LPE의 프론트엔드랑 미들엔드가 7LPP에서 전혀 안달라졌으면 뭐......
고클럭 환경에선 칩 면적만 줄어든 7LPP일수도 있겠습니다....
참고로 7LPP는 N7랑 비슷한 성능입니다....
흐음...4나노 잘해야겠네요...
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
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best 1등 hopyop
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흡혈귀왕
hopyop 님께
hopyop
흡혈귀왕 님께
2등 좌지우건
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3등 오꾸리
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오꾸리 님께
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best 갤럭시派
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흡혈귀왕
갤럭시派 님께
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나랏미
2021.03.04. 23:50
2021.03.04. 23:51
2021.03.04. 23:54
2021.03.04. 23:57
2021.03.05. 00:00
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2021.03.05. 00:01
2021.03.05. 00:05
2021.03.05. 00:06
2021.03.05. 00:08
2021.03.05. 00:12
애플, A19칩 생산용 TSMC 2나노 공정 시험 생산 돌입
5xx가 사실상 이름만 바뀐 급되버린건가요 ㅠ