Foundry 사업에서는 미ㆍ중 간 무역분쟁 영향에 따른 미국의 Huawei 제재 반사이익을 노리는 스마트폰 업체의 점유율 경쟁과 코로나19(COVID-19) 세계적 유행으로 인한 안전재고 확보 및 Stay-at-home 수요(PCㆍTVㆍGaming 등) 강세에 따른 완성품 업체의 수요 경쟁이 팹리스(Fabless) 고객의 생산능력 선점 경쟁으로 이어지면서 강한 수요세가 지속되고 있습니다. 당사는 EUV 전용 라인 Ramp-up과 평택 신규 라인 조기 가동 등 생산능력 확대를 통해 수요에 대응하며 견실한 성장 모드를 이어갈 계획입니다. 선단 공정에서는 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2020년 4분기 중 5나노 1세대 신제품의 공급을 시작하였고, 수율 Ramp-up에 집중하고 있습니다. 또한, 당사는 개발ㆍ제조ㆍ인프라 혁신을 기조로 2021년 하반기에 5나노 2ㆍ3세대 공정 제품을 동시에 양산할 계획이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 미래 기술을 선도하고 이를 대형 고객의 차기 제품 수주로 연결하여 중장기 사업 확대 기반을 마련하고자 합니다. 또한, 레가시 공정에서는 기존 모바일 중심의 사업구조에서 HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등으로 고객 및 응용처 확대를 추진하고 CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 노드 단순화 및 생산라인 운영 효율 극대화에 집중할 예정입니다. 8인치 파운드리 또한 수요 대비 공급이 부족한 상황에서 판가 인상 및 고수익 제품 중심으로의 선택과 집중을 통해 수익성 개선을 동반한 사업 확대에 주력할 계획입니다.

컨콜에서 언급된 5나노 개선판에 대해서 그래서 언제 출시하는지가 의견이 분분했는데, 삼성전자 사업보고서에서 오피셜하게 올해 하반기라고 인증했네요. 무려 2,3세대 '동시 양산'...(!)