저는 충분히 가능성 높다고봅니다...

 

왜냐면 지금 여러 기사나 루머상 AP공급 이슈가 계속 발생하는거보면

삼성파운드리의 5나노 공정 수율 상태가 그닥인건 인과관계상 사실인것으로 보이는지라...ㅠ

 

 

하지만 현재 링크드인 정황상

내년 플래그십 스냅드래곤895(가칭)인 코드명 waipio는

삼성파운드리 제조일겁니다.

 

아마도 2세대 5LPP 공정으로 제조될것으로 보이는데..

 

전 여전히 4LPE와 5LPP가 약간의 어드밴티지 옵션빼고 동일 공정으로 보는중입니다....

그러면 5LPP부터 프론트엔드랑 미들엔드쪽 개선으로 구렸던 성능 부분이 개선되고

백엔드쪽 개선이 있어서 면적도 5LPE 대비 개선이 있을겁니다.

 

이때부터 실질적으로 TSMC 5나노 공정 면적에 근접할것으로 보입니다.

 

 

아무튼 이건 별개의 이야기고....

 

 

 

내년 플래그십 스냅드래곤895를 삼성파운드리가 뽑아내는 와중에

밑에 스냅드래곤700 라인까지 감당하기엔 조금 무리일테니

 

스냅드래곤700(혹은 스냅드래곤600) 하위라인은 TSMC N6 공정으로 뽑고

스냅드래곤700 상위라인은 TSMC N5로 뽑을 가능성이 높을듯합니다.

 

라인업별로 공정을 이원화하는것이죠....

 

 

스냅드래곤865랑 스냅드래곤855때도 플래그십은 TSMC N7P랑 N7 썼지만

하위 스냅드래곤700 라인의 경우 삼성 8LPP쓰거나 7LPP 쓰는 경우가 있었으니.....

 

 

 

뭔가 획기적으로 수율을 확 올려야할 필요가 있어보이는데

10나노까지는 척척나가다가 7나노 미세공정에서 확실히 고전을 하는 느낌이네요.

 

애초에 지금 인텔도 겔겔대고

파운드리 업체중 TSMC랑 삼성빼고 7/5나노 양산하는곳이 사실상 없어서

삼성이 잘하는거지만 TSMC가 너무 공룡이네요...