일단 이번 엑시든 스냅이든 결국 X1의 문제와 공정상의 수율 문제로 인해 성능이 널뛰기 하는건 맞고,

아마도 삼성에서도 최적화 패치를 하려고 할텐데,

그것을 벤치로 측정하긴 어렵지 않을까 생각합니다.

지금 현재로써는 잠정적인 결론은 하드웨어 자체적인 수율상의 문제가 있다고 추정되고 있고,

결국 벤치는 모든 코어를 풀로드로 돌리는 것인데,

아마도 발열이나 최적화 패치는 빅코어인 X1을 최대한 적게 돌리고 정말 필요한 경우에만 돌려서 발열을 줄이는 방향으로 갈 것이라

아마도 벤치를 계속 돌려도 크게 변하는 건 없지 않을까 생각합니다.

아마도 제대로 확인하려면 카메라를 켰을 때 얼마나 발열 정도가 변했는지, 여러 앱을 켜서 얼마나 발열이 일어나는지 확인하는 쪽으로 해야 하지 않을까요...?

혹시 다른 점이 있으면 알려주시면 감사하겠습니다.